Расчет топологии толстопленочной микросхемы [Курсовая]

---

запомнить в избранное   искать в этом разделе

---

ВНИМАНИЕ !!! Это сокращенная версия файла. Предназначена она только для того, чтобы вы могли предварительно ознакомиться с документом, перед тем как его скачать. Здесь нет картинок, не сохранен формат, шрифт, размеры и положение на странице.
Чтобы скачать полную версию, нажмите ссылки которые находятся чуть-чуть ниже (Info File Mail)

---

Info File Mail

Файл относится к разделу:
РАДИОЭЛЕКТРОHИКА, КОМПЬЮТЕРЫ И ПЕРИФЕРИЙHЫЕ УСТРОЙСТВА

---

Московский Институт Радиотехники, Электроники и Автоматики
Курсовая работа
по Конструированию И Технологии Микросхем и Микропроцессоров
Тема: Расчет топологии толстопленочнои микросхемы.
Студент: Натрусов М.В.
группа: РК-4-91
Преподаватель.
1994 год.
_
Содержание:
_
1 Введение и постановка задачи_4
2 Исходные данные к проекту_5
3 Выбор способа формообразования элементов_6
5 Топологические расчеты_9
6 Выбор материалов пленочных элементов_11
7 Выбор материалов контактных площадок и межсоединений_13
8 Выбор материалов подложки и ее размеров_14
9 Способ монтажа навесных компонентов_17
10 Заключительные операции_18
11 Схема технологического процесса изготовления разработанной ИМС_19
12 Список схем, чертежей и тп_20
13 Список литературы_21
Введение и постановка задачи
_
Задачей курсового проекта является разработка конструкции
ИМС и технологического маршрута ее производства в соответствии с
заданной в техническом задании принципиальной электрической
схемой. Конструктивно-технологический вариант изготовления ИМС,
заданный руководителем проекта - толстопленочная технология.
Целью работы над курсовым проектом является приобретение
практических навыков решения инженерной задачи создания
конкретного микроэлектронного изделия, а также закрепление,
углубление и обобщение теоретических знаний, приобретенных на
предыдущих этапах обучения.
Выбор способа формообразования толстопленочных элементов ГИМС
_
Нанесение паст можно производить двумя способами:
бесконтактным и контактным.
При бесконтактном способе подложку, на которую нужно нанести
пасту, устанавливают под сетчатым трафаретом с некоторым зазором;
пасту подают поверх трафарета и движением ракеля через отверстия
в трафарете переносят на подложку в виде столбиков, копирующих
отверстия в трафарете. Столбики, растекаясь, соединяются, образуя
рисунок, как на трафарете.
Сетчатые трафареты изготовляют из капрона, нейлона или
нержавеющей стали.
Качество трафаретной печати зависит от скорости перемещения
и давления раке

• подписаться на рассылку. • добавить в избранное. • нашли ошибки ?

Это место