Разработка микроблока питания (Lexicon) [Диплом]

---

запомнить в избранное   искать в этом разделе

---

ВНИМАНИЕ !!! Это сокращенная версия файла. Предназначена она только для того, чтобы вы могли предварительно ознакомиться с документом, перед тем как его скачать. Здесь нет картинок, не сохранен формат, шрифт, размеры и положение на странице.
Чтобы скачать полную версию, нажмите ссылки которые находятся чуть-чуть ниже (Info File Mail)

---

Info File Mail

Файл относится к разделу:
РАДИОЭЛЕКТРОHИКА, КОМПЬЮТЕРЫ И ПЕРИФЕРИЙHЫЕ УСТРОЙСТВА

---

ВВЕДЕНИЕ
Для выхода нашей станы из экономического кризиса необходимо
повышение темпов и эффективности развития экономики на базе ускорения научно-технического прогресса, техническое перевооружение и
реконструкция производства , интенсивное использование созданного
производственного потенциала, совершенствование системы управления, хозяйственного механизма и достижение на этой основе дальнейшего подъема благосостояния народа. Исходя из этого необходимо
на основе проведения единой технической политики во всех отраслях
народного хозяйства ускорить техническое перевооружение производства, широко внедрять прогрессивную технику и технологию,
обеспечивающие повышение производительности труда и качество продукции. Необходимо обеспечить создание и выпуск новых видов приборов и радиоэлектронной аппаратуры, основанных на широком применении микроэлектроники.
В настоящее время этап развития микроэлектроники и аппаратостроения на ее основе можно назвать этапом интегральных схем
(ИС.
Интегральные схемы, являясь основной элементной базой микроэлектроники, позволяют реализовать подавляющее большинство функций радиоаппаратуры.
Микрокомпоненты, применяемые совместно с ИС, должны быть
совместимыми с ними по конструкции, технологии и уровню надежности. В некоторых случаях оправдано применение гибридных интегральных схем (ГИС. Это объясняется следующими обстоятельствами:
Технология ГИС проста и требует меньших, чем полупроводниковая технология затрат на оборудование и помещения.
Технологию ГИС можно рассматривать как перспективную по
сравнению с существующей технологией многослойного печатного
монтажа.
Пассивную часть ГИС изготавливают на отдельной подложке, что
позволяет достигать высокого качества пассивных элементов при необходимости создавать прецизионные ГИС.
Основной проблемой при создании микроэлектронной аппаратуры
(МЭА) является выбор конструкции, а также:
- обеспечение теплового режима;
- обеспечение надежности;
- обеспечение компоновки и соединений;
- снижение сто

• подписаться на рассылку. • добавить в избранное. • нашли ошибки ?

Это место